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    • 专利摘要:
    本發明之照明裝置12包含：光源16；導光板19，其為板狀構件，且具有包含上述板狀構件之一端面並入射來自光源16之光之光入射面19c，及包含上述板狀構件正側之板面並使自上述光入射面19c入射之光出射之光出射面19a；及光源基板17，其包含金屬製之第1基材74a及金屬製之第2基材74b，該金屬製之第1基材74a係構成為在端部71a露出於較光入射面19c更外側之狀態下，緊貼於導光板19背側之板面19b之板狀者，該金屬製之第2基材74b係構成為自該第1基材74a之上述端部71a立起，且在光源16與光入射面19c對向之狀態下支撐該光源之板狀者。
    公开号:TW201321865A
    申请号:TW101138960
    申请日:2012-10-22
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Yoshitake Ishimoto
    申请人:Sharp Kk；
    IPC主号:G02B6-00
    专利说明:
    照明裝置、顯示裝置及電視接收裝置
    本發明係關於照明裝置、顯示裝置及電視接收裝置。
    具備液晶面板之顯示裝置除了液晶面板以外，亦具備照明裝置(所謂的背光裝置)。上述照明裝置之構成為配置於上述液晶面板之背面側，向上述液晶面板之背面照射面狀擴散之光。由於液晶面板其自身無法發光，故利用上述照明裝置之光以顯示圖像。
    作為上述照明裝置，已知有例如如專利文獻1所示，具備包含透明之板狀構件之導光板，及以與該導光板之端面對向的方式配置之光源之所謂的邊射光型(sidelight型)者。專利文獻1記載有光源發光二極體(Light Emitting Diode：以下稱為LED)在安裝於可撓性基板上之狀態下，以與導光板之端面對向的方式配置之光源單元。
    又，專利文獻2中顯示之照明裝置，其具備具有自安裝有LED之側端部沿著導光板背側之板面(底面)延長之延長部之可撓性之可撓性基板。上述可撓性基板其延長部在夾於導光板與收容該導光板之底盤之間的狀態下，設置於上述照明裝置內。上述可撓性基板藉由具備上述延長部，使自LED產生之熱容易散熱。再者，上述可撓性基板對包含於以包含聚醯亞胺等之合成樹脂為材料之片材上施加導體配線者。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2006-220626號公報
    [專利文獻2]日本特開2008-171797號公報
    記載於專利文獻2之可撓性基板其主要部份包含聚醯亞胺等之合成樹脂，熱傳導性不良而成為問題。尤其是由於上述延長部之大部份包含合成樹脂，故使得熱傳導性不良。
    再者，專利文獻2記載有自安裝有LED之上述側端部向上述延長部形成包含金屬材料之導體配線，將該導體配線作為電性配線利用，且作為使自LED產生之熱自上述側端部向上述延長部移動之路徑加以利用。然而，由於上述導體配線較細，無法使自LED發出之熱充分向上述延長部側移動而成為問題。
    本發明之目的在於提供一種具備散熱性優良之光源基板之照明裝置、具備上述照明裝置之顯示裝置、及具備上述顯示裝置之電視接收裝置。
    本發明之照明裝置包含：光源；導光板，其為板狀構件，且具備包含上述板狀構件之一端面並入射來自上述光源之光之光入射面，及包含上述板狀構件正側之板面且使自上述光入射面入射之光出射之光出射面；及光源基板，其包含金屬製之第1基材及金屬製之第2基材，該金屬製之第1基材係構成為在端部露出於較上述光入射面更外側之狀態下，緊貼於上述導光板背側之板面之板狀者，該金屬製之第2基材係構成為自該第1基材之上述端部立起，且在上述光源與上述光入射面對向之狀態下支撐上述光源之板狀者。上述照明裝置中，上述光源基板包含：金屬製之第1基材，其係構成為在端部於較上述光入射面更外側露出之狀態下，緊貼於上述導光板背側之板面之板狀者；及金屬製之第2基材，其係構成為自該第1基材之上述端部立起，且在上述光源與上述光入射面對向之狀態下支撐上述光源之板狀者。隨著上述光源之發光而產生熱時，該熱向支撐上述光源之上述第2基材移動，進而自上述第2基材向上述第1基材移動，接著自上述第1基材向外部移動。又，即便隨著上述光源之發光而產生之熱向上述導光板移動，該熱亦自上述導光板向金屬製之上述第1基材移動，接著自上述第1基材向外部移動。因此，上述照明裝置可利用上述第1基材使自上述光源產生之熱散熱，且可利用上述第1基材，冷卻藉由自上述光源產生之熱升溫之上述導光板。
    上述照明裝置中，亦可包含對上述光源中繼自外部供給之電力、且安裝於上述第1基材之板面上之連接器。上述連接器藉由安裝於上述第1基材之板面上，而可將上述光源與上述光入射面之間之間隔設定為較窄。
    上述照明裝置中，上述光源基板較佳具有電性連接上述光源與上述連接器之間之配線，即自上述第1基材之板面上跨及上述第2基材之板面上而形成之圖案配線。上述光源裝置藉由具備上述圖案配線，可謀求電性連接上述光源與上述連接器之間之配線之省空間化。
    上述照明裝置中，亦可具備將上述導光板之一部份切除而成之收容上述連接器之連接器收容部。上述導光板藉由具備上述連接器收容部，可謀求上述照明裝置之小型化。
    上述照明裝置中，上述第1基材及上述第2基材亦可將一片金屬製板材折彎而形成。若上述第1基材及上述第2基材包含將一片金屬製板材折彎而形成者，則上述第1基材及上述第2基材之生產性佳。
    上述照明裝置中，上述第1基材及上述第2基材亦可為均主要含有銅者。若上述第1基材及上述第2基材均主要含有銅，則上述第1基材及上述第2基材之熱傳導性增高。因此，上述照明裝置中，可利用上述第1基材，更有效地使自上述光源產生之熱散熱，且可利用上述第1基材，更有效地冷卻藉由自上述光源產生之熱升溫之上述導光板。
    上述照明裝置中，上述光源亦可為包含LED光源者。
    上述照明裝置中，亦可具備在緊貼於上述第1基材之背側之板面的狀態下，固定上述光源基板之底盤。
    上述照明裝置中，亦可具備介置於上述導光板背側之板面與上述光源基板之上述第1基材之間之反射薄片。
    上述照明裝置中，上述導光板亦可載置於上述第1基材正側之板面上。
    上述照明裝置中，上述第1基材亦可整面緊貼於上述導光板背側之板面。
    本發明之顯示裝置，包含任1個上述照明裝置，與利用來自上述照明裝置之光進行顯示之顯示面板。
    上述顯示裝置中，上述顯示面板亦可為將液晶封入一對基板間而成之液晶面板。
    本發明之電視接收裝置包含任1個上述顯示裝置。
    根據本發明，可提供一種包含散熱性優異之光源基板之照明裝置、包含上述照明裝置之顯示裝置、及包含上述顯示裝置之電視接收裝置。<實施形態1>
    一面參照圖1至圖8一面說明本發明之實施形態1。本實施形態中，示例有照明裝置12、包含該照明裝置12之液晶顯示裝置10、及包含該液晶顯示裝置10之電視接收裝置TV。再者，於各圖式顯示有X軸、Y軸及Z軸，各軸向以於各圖式中成為共通之方向的方式描繪。又，將圖2及圖3所示之上側設為正側，同圖下側設為背側。
    圖1係顯示實施形態1之電視接收裝置TV之概略構成之立體分解圖。如圖1所示，本實施形態之電視接收裝置TV主要包含液晶顯示裝置(顯示裝置)10、以夾住該液晶顯示裝置10的方式收納之正背兩機殼Ca、Cb、電源P、調諧器T、及機座S。液晶顯示裝置10係以其顯示面沿著垂直方向(Y軸向)之方式由機座S支撐。
    圖2係顯示液晶顯示裝置10之概略構成之立體分解圖，圖3係圖2之A-A’線剖面圖，圖4係照明裝置12之俯視圖。再者，圖4中，為便於說明，顯示卸除光學薄片15及框架21之狀態之照明裝置12。如圖2所示，液晶顯示裝置10，形成為自正側俯視時，整體為橫長之矩形狀，且包含液晶面板(顯示面板)11、配置於該液晶面板11之背面11b側之照明裝置12、及由液晶面板11之正側(顯示面11a側)蓋住之邊框狀鑲框13。該等係藉由將上述鑲框13等安裝於照明裝置12而一體保持。再者，鑲框13包含金屬材料等。
    如圖2所示，液晶面板11自正側俯視時，整體成為橫長之矩形狀。該液晶面板11主要包含相互相對之一對透明玻璃基板，與封入於該等基板間之液晶層。該等基板中，配置於背面11b側(背側)之一個玻璃基板為所謂的薄膜電晶體(以下稱為TFT)陣列基板，而配置於顯示面11a側(正側)之另一個玻璃基板為所謂的彩色濾光片(以下，稱為CF)基板。
    TFT陣列基板主要包含於透明玻璃製板上矩陣狀(列行狀)地設置有作為開關元件之複數個TFT、與連接於各TFT之汲極電極之透明複數個像素電極者。各TFT及像素電極按每個像素設置，且係由以相互交叉的方式設置於上述玻璃製板上之複數根閘極配線與複數根源極配線所劃分。再者各TFT之閘極電極與上述閘極配線連接，其等源極電極與上述源極配線連接。
    CF基板主要包含於透明玻璃製板上，以與上述TFT陣列基板之各像素對應的方式，矩陣狀設置有包含紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)等各色之CF者。各CF藉由格子狀設置於上述玻璃製板上之遮光性黑色矩陣(BM)而劃分。再者，於上述CF及上述BM上設置有與上述TFT陣列基板之像素電極對向之透明對向電極等。
    液晶面板11之構成為對上述之源極配線、閘極配線及對向電極等，自驅動電路基板供給用以顯示圖像之必要圖像資料或各種控制信號，以所謂的主動矩陣方式驅動。再者，液晶面板11於其顯示面11a側與背面11b側，以夾住上述一對玻璃基板的方式分別設置有偏光板。
    照明裝置12為所謂的邊射光型(sidelight型)，主要包含底盤14、光學薄片15、LED光源(光源)16、LED基板17、連接器18、導光板19、反射薄片20、及框架21。
    底盤14包含上側開口之淺底狀箱，包含將包含鋁系材料等金屬材料之板材進行衝壓加工等而形成者。該底盤14包含自正側俯視時為橫長之矩形狀之底板14a；立設於該底板14a之長邊側緣之一對壁14c、14d；及立設於上述底板14a之短邊側緣之一對壁14e、14f。各壁14c、14d、14e、14f分別以自底板14a立起的方式配置。
    如圖2至圖4所示，導光板19與底盤14之底板14a等相同，形成俯視時為橫長之矩形狀，且包含具有特定厚度之透明板狀構件。導光板19由折射率較空氣高且透明之合成樹脂材料(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂或聚碳酸酯)製造。導光板19具有正側之板面19a、背側之板面19b、長邊側之2個端面19c、19d、及短邊側之2個端面19e、19f。本實施形態之情形中，長邊側之一端面19c成為使自光源16發出之光入射之光入射面19c，又，正側之板面19a成為使自光入射面19c入射之光向配置於導光板19上方之光學薄片15及液晶面板11出射之光出射面19a。
    如後所述，導光板19在介隔反射板20而載置於LED基板17所具有之板狀部份之狀態下，被收容於底盤14內。即，導光板19之背側之板面19b由反射薄片20覆蓋。該反射薄片20將自端面(光入射面)19c入射至導光板19內部之光向正側之板面(光出射面)19a側反射。反射薄片20於自正側俯視時呈橫長之矩形狀，且包含白色之發泡塑膠薄片(例如，發泡聚對苯二甲酸乙二酯薄片)。本實施形態之情形中，該反射薄片20設定為與導光板19之背側之板面19b大致相同之大小。
    再者，於導光板19之正側之板面(光出射面)19a或背側之板面19b，將使導光板19內之光反射之反射部或散射之散射部以具有特定之面內分佈的方式圖案化，藉此，以使自板面(光出射面)19a出射之光在面內均一分佈的方式予以調整。
    LED光源16之構成為包含發光元件，即以樹脂材等將複數個LED晶片密封於殼體內者(所謂的LED封裝)，並發出白色光。作為該LED光源16，包含例如內置有主發光波長不同之三種LED晶片者，具體而言，其構成為使各LED晶片單色發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)光。另，作為LED光源16並不限定於此種構成，亦可為其他構成。作為LED光源16之其他構成，例如亦可為內置單色發出藍色(B)光之LED晶片，且由混入有於紅色(R)區域具有發光峰值之螢光體及在綠色(G)區域具有發光峰值之螢光體之樹脂(例如，矽氧系樹脂)覆蓋該LED晶片之構成。又，作為其他構成，亦可為內置單色發出藍色(B)光之LED晶片，並以混入有YAG(釔-鋁-石榴石)螢光體等之發出黃色光之螢光體之樹脂(例如，矽氧系樹脂)覆蓋該LED晶片之構成。
    如圖2至圖4所示，LED基板17整體上係將緣側折彎而形成立起之板狀者，在分別密接於底板14a及壁14c的狀態下收容於底盤14內。且，於LED基板17之立起緣側之部份安裝有複數個上述LED光源16。圖5係LED基板17之俯視圖，圖6係平面狀展開之狀態下之LED基板17之俯視圖。LED基板17具體而言包含構成板狀之本體部71、自該本體部71之端部71a立起且安裝有LED光源16之板狀之側端部72。
    本體部71整體上形成為橫長之矩形狀，如圖3及圖4所示，成為載置導光板19之部份。本體部71之一長邊側之端部71a呈於較導光板19之端面(光入射面)19c更外側露出之狀態。且，板狀之側端部72自該端部71a向上方(正側)立起。
    又，於較端部71a更內側處之中央部71c載置有導光板19，中央部71c之正側介隔反射薄片20緊貼於導光板19背側之板面19b。再者，於較中央部71c更外側處，且較導光板19之端面19d更外側露出之本體部71之另一長邊側的端部71b，安裝有中繼自外部對LED光源16供給之電力之連接器18。
    側端部72整體上形成為沿著本體部71之長邊方向細長地延伸之板狀(長條狀)，且側端部72之長度(X軸向之長度)設定為與本體部71之長邊方向之長度(X軸向之長度)相同。又，側端部72之高度(Z軸向之長度)在本實施形態之情形，以在底盤14內不超過壁14c之高度(Z軸向之長度)的方式設定。側端部72之厚度(板厚)設定為與本體部71之厚度(板厚)相同。於側端部72之導光板19側之板面72a上，以一面相互保持特定間隔，一面並列成一行之狀態安裝複數個LED光源16。即，側端部72成為在底盤14內LED光源16與導光板19之光入射面19c對向之狀態進行支撐之部份。再者，安裝於板面72a上之狀態之LED光源16之外觀形狀為大致長方體，而配置於導光板19側之面成為LED光源16之光出射面16a。LED光源16之光出射面16a在保持特定間隔D1之狀態相對於導光板19之光入射面19c相對向。再者，適當設定安裝於LED基板17上之LED光源16之個數、及LED光源16彼此之間隔等諸條件。
    安裝於側端部72之板面72a上之LED光源16彼此係藉由包含銅箔等金屬膜之圖案配線73相互電性連接。圖案配線73利用眾所周知之印刷配線技術形成。LED光源16彼此係藉由圖案配線73(73b)相互串聯連接。再者，圖6中，並列成一行之複數個LED光源16中，配置於右端之LED光源16係藉由陽極側(+側)之圖案配線73(73a2、73a1)，與本體部71上之連接器18電性連接。又，圖6中，配置於左端之LED光源16係藉由陰極側(-側)之圖案配線73(73c2、73c1)，與連接器18電性連接。
    連接器18主要包含由絕緣性之合成樹脂所成之構成外觀之殼體18a，與收納於該殼體18a之2個端子模具(未圖示)。殼體18a之外觀形狀為大致長方體，形成其一面開口之箱狀。於該開口之部份插入對向側連接器(未圖示)。對向側連接器設置於特定之電氣配線之前端部份。一個端子模具為電源側，經由上述對向側連接器，連接於供給點亮各LED光源16所需之電力或控制信號之外部驅動控制電路。再者，該電源側之上述端子模具在LED基板17之本體部71(端部71b)上連接於圖案配線73(73a1)。另一個端子模具為接地側(GND)側，經由上述對向側連接器接地。該接地側之上述端子模具在LED基板17之本體部71(端部71b)上連接於圖案配線73(73c1)。
    圖7係圖6之B-B’線剖面圖，模式性顯示LED基板17之側端部72之剖面構成。側端部72具備形成細長延伸之板狀(長條狀)之金屬製基材74；形成於該基材74上包含合成樹脂之絕緣層75；形成於該絕緣層75上包含銅箔等金屬膜之圖案配線73；及以覆蓋該圖案配線73的方式形成於絕緣層75上之白色之阻焊層76。接著，於此種構成之側端部72上安裝LED光源16。本實施形態之情形，基材74為銅製，與鋁製之板材相比為熱傳導性優異者。再者，將構成側端部72之基材74特別稱為第2基材74b。第2基材74b為主要構成側端部72之部份，且第2基材74b實質上可認為係將LED光源16以與導光板19之光入射面19c對向之狀態進行支撐。於側端部72上，形成圖型配線73a2、73b、73c2。
    圖8係圖6之C-C’線剖面圖，模式性顯示LED基板17之本體部71之剖面構成。本體部71包含：自正側觀察形成矩形狀之金屬製板狀之基材74；形成於該基材74上之絕緣層75；形成於該絕緣層75上之圖案配線73；及以覆蓋該圖案配線73的方式形成於絕緣層75上之阻焊層76。接著，於此種構成之本體部71上安裝連接器18。本實施形態之情形，基材74為銅製。將構成本體部71之基材74特別稱為第1基材74a。第1基材74a為主要構成本體部71之部份。因此，實質上可說是第1基材74a係在第1基材74a之端部於較導光板19之光入射面19c更外側露出之狀態，緊貼於導光板19背側之板面19b。又，亦可說是第2基材74b係自第1基材74a之端部立起。再者，於本體部71上形成圖案配線73a1、73c1。本體部71上之圖案配線73a1與側端部72上之圖案配線73a2連接，又，本體部71上之圖案配線73c1與側端部72上之圖案配線73c2連接。
    本實施形態之情形，構成LED基板17之第1基材74a與第2基材74b係相互一體連接，分別由一片銅製板材(基材74)形成。於該一片板材(基材74)上分別形成上述之絕緣層75、圖案配線73及阻焊層76，且於特定部位分別安裝LED光源16及連接器18，藉此，如圖6所示，以平面狀擴展之狀態，一併形成LED基板17之本體部71及側端部72。即，本體部71用之絕緣層75、圖案配線73、及阻焊層76，以及側端部72用之絕緣層75、圖案配線73、及阻焊層76，分別一併形成於一片上述板材(基材74)上。接著，於側端部72相對於本體部71以某種程度接近的方式，沿著圖6所示之交界線L1折彎時，獲得形成側端部72相對於本體部71立起之形態之LED基板17。側端部72相對於本體部71之板面垂直立起。再者，電性連接LED光源16與連接器18之間之圖案配線73係自本體部71(第1基材74a)之板面上跨及側端部72(第2基板74b)之板面上而形成。
    如圖3及圖4所示，LED基板17在本體部71之背側密接於底板14a之正側，且側端部72之背側密接於壁14c之內側之狀態下，收納於底盤14內。LED基板17利用未圖示之螺絲(螺栓)等固定機構固定於底盤14。接著，以將導光板19載置於LED基板17之本體部71上之形態，將導光板19相對於LED基板17之本體部71(底板14a)定位。於LED基板17之本體部71上立設有用於定位導光板19之複數個扣止銷(未圖示)。各扣止銷自導光板19背側之板面19b向正側插入，藉此將導光板19定位於LED基板17之本體部71上。再者，如上所述，於導光板19與LED基板17之本體部71之間介隔有反射薄片20，該反射薄片20亦藉由上述扣止銷相對於LED基板17之本體部71定位。本實施形態之情形，LED基板17之本體部71介隔反射薄片20間接地僅貼於導光板19背側之板面19b整體(全域)。
    如圖3及圖4所示，連接於LED基板17之本體部71之端部71b上之連接器18配置於導光板19之端面19d之外側(即，端面19d、壁14d之間)。連接器18之安裝位置以連接器18不與導光板19之端面19d接觸的方式設定。
    如圖2等所示，光學薄片15與液晶面板11等同樣，形成為自正側俯視時橫長之矩形狀。光學薄片15包含擴散薄片15a、透鏡薄片15b、及反射型偏光薄片15c之積層物。光學薄片15以覆蓋導光板19正側之板面(光出射面)19a的方式，載置於上述板面19a上。光學薄片15之大小設定為與導光板19之板面19a之大小大致相同。
    框架21為沿著液晶面板11及導光板19之各周緣之邊框狀(框狀)之構件，包含合成樹脂等。框架21為黑色，具有遮光性。框架21將導光板19之端部遍及大致全周自正側壓緊。框架21自收容導光板19等之底盤14之各壁14c、14d、14e、14f之上端側蓋住。框架21藉由螺絲等固定機構(未圖示)固定於底盤14之各壁14c、14d、14e、14f。再者，於框架21之內周緣上載置液晶面板11之周緣。
    液晶面板11其周緣在藉由框架21及自該框架21之正側蓋住之上述鑲框13夾住之狀態下，安裝於底盤14。再者，鑲框13與框架21等一起藉由螺絲等之固定機構(未圖示)固定於底盤14之各壁14c、14d、14e、14f。
    液晶顯示面板10在於液晶面板11之顯示面11a顯示圖像時，照明裝置12所包含之LED基板17上之各LED光源16發光(點亮)。各LED光源16發光時，光自導光板19之端面(光入射面)19c向導光板19之內部入射。所入射之光藉由鋪設於導光板19之背側之反射薄片20等反射，一面於導光板19內前進，一面成為面狀光自其正側之板面(光出射面)19a出射。自板面19a出射之光通過光學薄片15成為均一之面狀光，自其背面11b照耀液晶面板11。液晶面板11利用來自該照明裝置12之光，於顯示面11a顯示圖像。
    本實施形態之照明裝置12中，伴隨著安裝於LED基板17之側端部72上之各LED光源16之發光而產生熱。其產生之熱向支撐LED光源16之側端部72(第2基材74b)移動，進而自側端部72(第2基材74b)向本體部71(第1基材74a)移動。本實施形態之情形，係使向本體部71(第1基材74a)移動之熱向與本體部71接觸之底盤14移動，進而向底盤14之外側移動。因此，本實施形態之照明裝置12可利用其等內部所含之金屬製(銅製)之基材74，使自LED光源16產生之熱自側端部72向本體部71有效且快速地移動進行散熱(冷卻)。即，照明裝置12可利用LED基板17所包含之本體部71，有效地使自LED光源16產生之熱散熱。
    一般之照明裝置中，自LED光源產生之熱移動至導光板，因該熱使導光板升溫時，會有導光板超過容許範圍產生熱膨脹之情況。然而，本實施形態之照明裝置12由於導光板19載置於散熱性優異之LED基板17之本體部71上，故可利用LED基板17之本體部71(第1基材74a)，冷卻藉由自LE光源16產生之熱升溫之導光板19。
    又，本實施形態之照明裝置12中，連接器18安裝於LED基板17之本體部71(第1基材74a)上。因此，可將LED光源16與導光板19之端面(光入射面)19c之間之間隔設定為狹窄，從而使自LED光源16發出之光有效地自導光板19之板面19a向導光板19之內部入射。即，可提高自LED光源16發出之光對入射面19c之光入射率，從而可對照明裝置12供給充分之光。
    又，照明裝置12中，作為電性連接LED光源16與連接器18之間之配線，係利用自本體部71(第1基材74a)之板面上跨及側端部72(第2基材74b)之板面上而形成之圖案配線73。藉由如此利用形成於LED基板17上之圖案配線73，可謀求電性連接LED光源16與連接器18之間之配線之省空間化。
    又，照明裝置12中，構成LED基板17之第1基材74a及第2基材74b係將一片金屬製(本實施形態之情形為銅製)之板材(基材74)折彎而形成。如此，若第1基材74a及第2基材74b包含將一片金屬製之板材(基材74)折彎而形成者，則無需藉由相互焊接等連接第1基材74a及第2基材74b，從而生產性優異。又，如本實施形態所示，若由一片板材(基材74)形成，則第1基材74a與第2基材74b連續連接，成為熱傳導性優異之構造。
    又，照明裝置12中，第1基材74a及第2基材74b均主要包含含銅者。如此，若第1基材74a及第2基材74b均主要含有銅，則第1基材74a及第2基材74b之熱傳導性(熱傳導率)較包含鋁等其他金屬之基材高。因此，照明裝置12可利用第1基材74a更有效地使自LED光源16產生之熱散熱，且可利用第1基材74a更有效地冷卻藉由自LED光源16產生之熱升溫之導光板19。再者，本說明書中，「主要含有銅」之情形是指構成基材之金屬成份之全部體積中，銅佔有80%以上之體積之情形。
    又，照明裝置12中，LED基板17在本體部71所含之第1基材74a背側之板面相對於底板14a正側之板面緊貼的狀態下，固定於底盤14。底盤14為配置於較LED基板17更外側之構件，且配置於較LED基板17更靠近照明裝置12(液晶顯示裝置10)之外部之空氣(外界空氣)。又，LED基板17之本體部71表面積(及體積)可比側端部72大，從而使LED基板17側之熱相對於底盤14之底板14a有效地移動。因此，如本實施形態之照明裝置12所示，可藉由將LED基板17之本體部71(第1基材74a)緊貼於底盤14，而使自LED光源16產生之熱更有效地向外部移動，且可更有效地冷卻藉由來自LED光源16之光升溫之導光板19。 <實施形態2>
    其次，一面參照圖9一面說明本發明之實施形態2。再者，以下各實施形態中，對與實施形態1相同之部份附註與實施形態1者相同之符號，省略其詳細之說明。又，作用、效果之說明亦重複之情形適當省略。本實施形態中係說明照明裝置12A。
    圖9係實施形態2之照明裝置12A之俯視圖。圖9與實施形態1之圖4相同，為便於說明，顯示卸除光學薄片15及框架21之狀態下之照明裝置12A。本實施形態之照明裝置12A之基本構成與實施形態1相同。但，收容於照明裝置12A之底盤14A內之LED基板17A之構造與實施形態1者不同。具體而言，設置於LED基板17A之本體部71A(第1基材74a)之連接器18之位置為導光板19A之短邊側之端面19f之外側(即，端面19f與壁14f之間)。該連接器18配置於照明裝置12A(包含照明裝置12A之液晶顯示裝置)之邊框區域(非顯示區域)。再者，根據連接器18之安裝部位，LED基板17A之側端部72A(第2基材74b)之長度(長度方向(X軸向)之長度)、導光板19A之大小、底盤14A之大小等與實施形態1者相比適當予以調整。
    如本實施形態之照明裝置12A所示，亦可藉由將連接器18配置於導光板19A之端面19f之外側，而將照明裝置12A之短邊方向之長度設為較實施形態1者短。 <實施形態3>
    其次，一面參照圖10一面說明本發明之實施形態3。本實施形態中係說明照明裝置12B。圖10係實施形態3之照明裝置12B之俯視圖。圖10與實施形態1之圖4相同，為便於說明，顯示卸除光學薄片15及框架21之狀態下之照明裝置12B。本實施形態之照明裝置12B之基本構成與實施形態1者相同，且照明裝置12B包含之LED基板17之構成與實施形態1者相同。但，本實施形態之情形，導光板19B之形狀與實施形態1者不同。本實施形態之情形，於導光板19B設置有用於收容連接器18之連接器收容部190。該連接器收容部190形成將形成矩形狀之板狀構件之短邊側之端面19f與長邊側之端面19d之間所夾持之角部切除(削除)般之形狀。若如此切除導光板19B之部份，形成連接器收容部190，則可將LED光源16與導光板19B之端面19c之間隔設定為較窄之狀況下，將導光板19B之各端面19d、19e、19f，與底盤14之各壁14d、14e、14f之間隔(所謂的邊框區域或非顯示區域)設定為較窄。因此，可藉由使導光板19B具備連接器收容部190，而謀求照明裝置12B之小型化等。再者，亦可於連接器18之殼體18a之外表面塗布光反射性塗料等，使連接器收容部190之光反射性提高。 <實施形態4>
    其次，一面參照圖11至圖13一面說明本發明之實施形態4。本實施形態中示例照明裝置12C，及包含該照明裝置12C之液晶顯示裝置10C。圖11係實施形態4之液晶顯示裝置10C之沿著另一短邊方向之剖面圖，圖12係實施形態4之照明裝置12C之俯視圖。圖12與實施形態1相同，為便於說明，顯示卸除光學薄片15及框架21之狀態下之照明裝置12C。又，圖13係平面狀展開之狀態下之LED基板17C之俯視圖。本實施形態之液晶顯示裝置10C及照明裝置12C之基本構成分別與實施形態1者相同。惟本實施形態之情形中，主要是LED基板17C之構成與實施形態1者不同。具體而言，本實施形態之情形，連接器18形成於LED基板17c之側端部72C而非本體部71C。又，隨著連接器18之配置變更，電性連接LED光源16與連接器18之間之圖案配線73之配置亦變更，本實施形態之情形中，僅於側端部72C(第2基材74b)上形成有圖案配線73。且，如圖11所示，藉由將連接器18安裝於側端部72C(第2基材74b)上，使得LED光源16C之光出射面16a與導光板19C之端面(光入射面)19c之間隔D2較實施形態1之間隔D1更大。再者，本實施形態之情形中，本體部71C之一端部71a雖露出於較導光板19C之光入射面19c更外側，但與上述端部71a相反側之端部實質上並未自導光板19C之端面19d露出於外側。此種LED基板17C與實施形態1相同，藉由於一片基板74上適當形成絕緣層75、圖案配線73、及阻焊層76等，而獲得如圖13所示之平面狀擴展之LED基板17C。且，與實施形態1相同，若沿著圖13所示之交界線L2，將側端部72C相對於本體部71C以某種程度接近的方式折彎，則獲得形成側端部72C相對於本體部71C立起之形態之LED基板17C。
    如本實施形態所示，亦可將連接器18形成於LED基板17C之側端部72C(第2基材74b)上。具備此種LED基板17C之照明裝置12C中，LED光源16與導光板19C之端面(光入射面)19c之間隔D2與實施形態1之情形相比稍大，但可將其他導光板19C之各端面19d、19e、19f與底盤14C之各壁14d、14e、14f之間隔(所謂的邊框區域或非顯示區域)設定為較窄。因此，亦可謀求照明裝置12C之小型化等。 <實施形態5>
    其次，一面參照圖14一面說明本發明之實施形態5。本實施形態中示例照明裝置12D。圖14係實施形態5之照明裝置12D之俯視圖。圖14與實施形態1相同，為便於說明，顯示卸除光學薄片15及框架21之狀態下之照明裝置12D。本實施形態之照明裝置12D之基本構成與實施形態3(實施形態1)相同，於導光板19D形成有用於收容連接器18之連接器收容部190D。本實施形態之導光板19D所包含之連接器收容部190D亦與實施形態3相同，包含將導光板19D之一部份切除而形成者。惟如圖14所示，本實施形態之連接器收容部190D自正側觀察導光板19D時，其上側成以導光板19D正側之板面19a覆蓋之形態。即，連接器收容部190D成將導光板19D以自背側之板面19b側向正側之板面19a不貫通之程度，凹陷狀地切除之形狀。設置於LED基板17之本體部71(74a)上之連接器18之高度(距離本體部71正側之板面之高度)較導光板19D之厚度小之情形，如本實施形態所示，亦可採用包含自正側(上方)覆蓋連接器18之部份之連接器收容部190D。本實施形態之情形，例如，與實施形態3之情形相比，自連接器18之上方向液晶面板11側出射之光量多，可提高導光板19D之連接器18附近之亮度。又，與實施形態3相同，本實施形態之情形亦可將照明裝置12D之邊框區域(非顯示區域)設定為較窄，從而亦可謀求照明裝置12D之小型化。 <其他實施形態>
    本發明並不限定於由上述記述及圖式說明之實施形態，例如，如下所示之實施形態亦涵蓋於本發明之技術範圍內。
    (1)上述各實施形態中，於導光板與LED基板之本體部(第1基材)之間介隔有反射薄片，但其他實施形態中，亦可為於導光板與LED基板之本體部(第1基材)之間不介隔反射薄片。該情形，使LED基板之本體部正側之板面直接緊貼於導光板背側之板面。
    (2)上述各實施形態中，作為LED基板之基材(第1基材及第2基材)，係使用熱傳導性優異之銅，但其他實施形態中，亦可使用其他金屬材料(鋁、不鏽鋼等)作為LED基板之基材。
    (3)上述各實施形態中，LED基板之本體部(第1基材)與側端部(第2基材)係一體形成，但其他實施形態中，亦可例如將本體部(第1基材)與側端部(第2基材)分別個別調製，其後將其等連接，藉此而製造LED基板。
    (4)上述各實施形態中，於LED基板之本體部及側端部之各表面分別整體一併形成有阻焊層等，但其他實施形態中，亦可於基材(第1基材及第2基材)之特定部位，選擇性(局部)形成絕緣層、阻焊層等。
    (5)上述各實施形態中，LED基板之本體部(第1基材)緊貼於導光板背側之全板面，但其他實施形態中，亦可使導光板背側之全板面中其一部份不緊貼於LED基板之本體部(第1基材)。但，較佳的是將導光板背側之全板面中至少一半板面緊貼於LED基板之本體部(第1基材)。
    (6)上述各實施形態中，係以相對於導光板具有之一端面對向的方式配置光源(LED光源)，但其他實施形態中，亦可為光源(LED光源)於導光板2個以上之端面對向等之構成(LED基板之構成)。
    (7)上述各實施形態中，係相對於1個導光板使用1個LED基板，但其他實施形態中，亦可相對於1個導光板使用2個以上之LED基板。
    (8)上述各實施形態中，作為電性連接LED光源與連接器之間之配線，係利用在包含銅箔等之金屬膜之LED基板上形成之圖案配線，但其他實施形態中，亦可利用例如以絕緣層被覆芯線(導體)周圍而成之電線作為上述配線。
    (9)上述實施形態1中，作為顯示裝置，示例有電視接收裝置TV，但其他實施形態中，亦可將液晶顯示裝置利用於例如行動電話、行動資訊終端等。
    (10)上述實施形態1中，示例有將液晶面板11具有之彩色濾光片之著色部設為R、G、B之3色者，但其他實施形態中，亦可將著色部設為4色以上。又，其他實施形態中，亦可為進行黑白顯示之液晶顯示裝置。
    (11)上述實施形態1中，係使用TFT作為液晶顯示裝置之開關元件，但其他實施形態中，亦可使用TFT以外之開關元件(例如，薄膜二極體(TFD))。
    (12)上述實施形態1中，係利用LED17作為光源，但其他實施形態中，亦可利用其他光源。
    10‧‧‧液晶顯示裝置(顯示裝置)
    10C‧‧‧液晶顯示裝置(顯示裝置)
    11‧‧‧液晶面板(顯示面板)
    11a‧‧‧顯示面(正側)
    11b‧‧‧背面
    12‧‧‧照明裝置
    12A‧‧‧照明裝置
    12B‧‧‧照明裝置
    12C‧‧‧照明裝置
    12D‧‧‧照明裝置
    13‧‧‧鑲框
    14‧‧‧底盤
    14A‧‧‧底盤
    14a‧‧‧底板
    14c‧‧‧壁
    14d‧‧‧壁
    14e‧‧‧壁
    14f‧‧‧壁
    15‧‧‧光學薄片
    15a‧‧‧擴散薄片
    15b‧‧‧透鏡薄片
    15c‧‧‧反射型偏光薄片
    16‧‧‧LED光源(光源)
    16a‧‧‧光出射面
    17‧‧‧LED基板
    17A‧‧‧LED基板
    17C‧‧‧LED基板
    18‧‧‧連接器
    18a‧‧‧殼體
    19‧‧‧導光板
    19A‧‧‧導光板
    19B‧‧‧導光板
    19C‧‧‧導光板
    19D‧‧‧導光板
    19a‧‧‧正側之板面(光出射面)
    19b‧‧‧背側之板面
    19c‧‧‧端面(光入射面)
    19d‧‧‧端面
    19e‧‧‧端面
    19f‧‧‧端面
    20‧‧‧反射板
    21‧‧‧框架
    71‧‧‧LED基板之本體部
    71A‧‧‧LED基板之本體部
    71C‧‧‧LED基板之本體部
    71a‧‧‧端部
    71b‧‧‧端部
    71c‧‧‧中央部
    72‧‧‧LED基板之側端部
    72a‧‧‧板面
    72A‧‧‧LED基板之側端部
    72C‧‧‧LED基板之側端部
    73‧‧‧圖案配線
    73a1‧‧‧圖案配線
    73a2‧‧‧圖案配線
    73c1‧‧‧圖案配線
    73c2‧‧‧圖案配線
    73b‧‧‧圖案配線
    74‧‧‧基材
    74a‧‧‧第1基材
    74b‧‧‧第2基材
    75‧‧‧絕緣層
    76‧‧‧阻焊層
    190‧‧‧連接器收容部
    190D‧‧‧連接器收容部
    Ca‧‧‧機殼
    Cb‧‧‧機殼
    D1‧‧‧間隔
    D2‧‧‧間隔
    P‧‧‧電源
    S‧‧‧機座
    T‧‧‧調諧器
    TV‧‧‧電視接收裝置
    圖1係顯示本發明之實施形態1之電視接收裝置之概略構成的立體分解圖。
    圖2係顯示液晶顯示裝置之概略構成之立體分解圖。
    圖3係圖2之A-A’線剖面圖。
    圖4係照明裝置之俯視圖。
    圖5係LED基板之俯視圖。
    圖6係平面狀展開之狀態之LED基板之俯視圖。
    圖7係圖6之B-B’線剖面圖。
    圖8係圖6之C-C’線剖面圖。
    圖9係實施形態2之照明裝置之俯視圖。
    圖10係實施形態3之照明裝置之俯視圖。
    圖11係實施形態4之液晶顯示裝置之沿著短邊方向之剖面圖。
    圖12係實施形態4之照明裝置之俯視圖。
    圖13係平面狀展開之狀態之LED基板之俯視圖。
    圖14係實施形態5之照明裝置之俯視圖。
    10‧‧‧液晶顯示裝置(顯示裝置)
    11‧‧‧液晶面板
    11a‧‧‧液晶面板正側
    11b‧‧‧液晶面板背側
    12‧‧‧照明裝置
    13‧‧‧鑲框
    14‧‧‧底盤
    14a‧‧‧底板
    14c‧‧‧壁
    14d‧‧‧壁
    15‧‧‧光學薄片
    16‧‧‧LED光源(光源)
    16a‧‧‧光出射面
    17‧‧‧LED基板
    18‧‧‧連接器
    18a‧‧‧殼體
    19‧‧‧導光板
    19a‧‧‧正側之板面(光出射面)
    19b‧‧‧背側之板面
    19c‧‧‧端面(光入射面)
    19d‧‧‧端面
    20‧‧‧反射薄片
    21‧‧‧框架
    71‧‧‧LED基板之本體部
    71a‧‧‧端部
    71b‧‧‧端部
    71c‧‧‧中央部
    72‧‧‧LED基板之側端部
    72a‧‧‧板面
    74a‧‧‧第1基材
    74b‧‧‧第2基材
    D1‧‧‧間隔
    权利要求:
    Claims (14)
    [1] 一種照明裝置，其包含：光源；導光板，其為板狀構件，且具備包含上述板狀構件之一端面並入射來自上述光源之光之光入射面，及包含上述板狀構件正側之板面且使自上述光入射面入射之光出射之光出射面；及光源基板，其包含金屬製之第1基材及金屬製之第2基材，該金屬製之第1基材係構成為在端部露出於較上述光入射面更外側之狀態下，緊貼於上述導光板背側之板面之板狀者，該金屬製之第2基材係構成為自該第1基材之上述端部立起，且在上述光源與上述光入射面對向之狀態下支撐上述光源之板狀者。
    [2] 如請求項1之照明裝置，其中包含對上述光源中繼自外部供給之電力、且安裝於上述第1基材之板面上之連接器。
    [3] 如請求項2之照明裝置，其中上述光源基板包含電性連接上述光源與上述連接器之間之配線，即自上述第1基材之板面上跨及上述第2基材之板面上而形成之圖案配線。
    [4] 如請求項2或3之照明裝置，其中上述導光板具有將上述導光板之一部份切除而成之收容上述連接器之連接器收容部。
    [5] 如請求項1至4中任一項之照明裝置，其中上述第1基材及上述第2基材係將一片金屬製板材折彎而形成。
    [6] 如請求項1至5中任一項之照明裝置，其中上述第1基材及上述第2基材均主要含有銅。
    [7] 如請求項1至6中任一項之照明裝置，其中上述光源包含LED光源。
    [8] 如請求項1至7中任一項之照明裝置，其中包含在緊貼於上述第1基材背側之板面的狀態下，固定上述光源基板之底盤。
    [9] 如請求項1至8中任一項之照明裝置，其中包含介置於上述導光板背側之板面與上述光源基板之上述第1基材之間之反射薄片。
    [10] 如請求項1至9中任一項之照明裝置，其中上述導光板載置於上述第1基材正側之板面上。
    [11] 如請求項1至10中任一項之照明裝置，其中上述第1基材整面緊貼於上述導光板背側之板面。
    [12] 一種顯示裝置，其包含如請求項1至11中任一項之照明裝置，及利用來自上述照明裝置之光進行顯示之顯示面板。
    [13] 如請求項12之顯示裝置，其中上述顯示面板包含將液晶封入於一對基板間而成之液晶面板。
    [14] 一種電視接收裝置，其包含如請求項12或請求項13之顯示裝置。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    WO2013065392A1|2013-05-10|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011239003||2011-10-31||
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